數位訊號處理與韌體工程師 | Digital Signal Processing & Firmware Engineer

在 Sentons 台灣分公司任職期間，我負責超音波觸控訊號的分析、校正工具與 C++ 韌體實作，並支援客戶需求與產品驗證／量產階段的問題處理。工作的核心，是把量測波形轉成可檢查的參數，再安全地交付到韌體。

角色與範圍

香港商顯通（Sentons）香港科技有限公司台灣分公司｜數位訊號處理與韌體工程師｜2021/10 – 2022/09

職責橫跨 MATLAB 訊號研究、C# WPF 工具、裝置通訊與 C++ 韌體。這篇文章描述個人參與的工程流程；未公開客戶、產品型號、產線良率或量化成效。

問題：校正參數容易受情境影響

超音波觸控感測的參數會受到材料、硬體與環境差異影響。若工程師直接修改 config 檔，不只操作步驟繁瑣，也不容易把手勢、波形與最後採用的參數放在同一個脈絡中檢查。

我的工作是建立較清楚的 signal-to-firmware 路徑：先取得互動手勢的訊號，利用工具呈現與分析波形，選出候選濾波頻段，再將經驗證的參數或功能交付到韌體。

C# WPF 校正與裝置工具

我使用 C# WPF 開發圖形化工具與 SDK，整合裝置通訊、超音波訊號顯示和參數設定。互動流程引導使用者執行左右滑動等指定手勢，程式分析所取得的波形並提出候選濾波頻率，減少直接編輯複雜 config 的操作。

這個工具的定位是協助工程師與驗證人員建立一致流程，而不是宣稱在所有材料與環境中都能「一鍵得到最佳值」。公開資料沒有操作時間、準確率或產線前後比較，因此成效只描述為流程簡化的目標與貢獻。

DSP 分析到韌體實作

• MATLAB / DSP： 進行時域與頻域分析、超音波模擬、線性與非線性濾波，以及觸控演算法研究。
• 參數驗證： 比較手勢波形與候選設定，將可用參數整理成交付內容。
• C++ 韌體： 將驗證後的參數與客戶需求功能（例如虛擬按鍵觸發）實作到韌體。
• 工具層： 以 C# GUI/SDK 連接訊號、裝置通訊、顯示與設定，讓分析與交付更容易追蹤。

產品化支援與協作

我參與客戶要求的軟體／韌體功能開發，以及驗證與量產階段的異常重現、資料整理、韌體修正與 escalation。也以英文書信及會議和美國團隊、主管對齊技術資訊。這些工作屬團隊協作，不宣稱個人單獨擁有產品整合或量產成果。

訊號校正與濾波示意

概念示意：把指定手勢、波形與候選 filter frequency 放在同一個互動脈絡；不是實際量測截圖或準確率證據。

概念示意：呈現 raw signal、filter 與 clean trigger signal 的工程關係；實際參數仍需依裝置與環境驗證。

驗證邊界與經驗

這段經歷讓我學到，DSP 的價值不只在選擇演算法，也在建立從量測、分析、參數審查到韌體部署的可重現交接。對產品化工作而言，工具必須保留原始波形與設定脈絡；遇到材料、硬體或環境改變時，仍需重新驗證，不能把單一案例直接推廣成普遍結論。