專精於 超音波訊號處理 (DSP) 與 韌體開發，成功將技術導入 ROG Phone 等消費性電子產品,。主導開發 C# (WPF) 自動化校正 SDK，透過演算法分析滑動手勢，將複雜的產線調校流程效率極大化。具備 全英文跨國協作 能力，熟悉 PVT/MP 階段之量產技術支援與危機處理。

數位訊號處理與韌體工程師 | Digital Signal Processing & Firmware Engineer

香港商顯通 (Sentons) 香港科技有限公司台灣分公司 | 2021/10 – 2022/09

🚀 核心技能 (Core Skills & Expertise)

  • ✅ 超音波訊號演算法研發 (Ultrasound Signal Processing)：專精於時域/頻域分析與濾波器設計。
  • ✅ C# WPF 軟體 SDK 開發：具備開發圖形化介面與自動化測試工具能力。
  • ✅ 自動化訊號校正 (Signal Calibration)：設計互動式流程，將複雜參數設定簡化為一鍵優化。
  • ✅ 消費性電子產品導入：技術應用於智慧型手機（如 ROG Phone）、筆電與穿戴裝置。
  • ✅ 跨國溝通與量產支援：具備全英文技術會議能力，熟悉 PVT/MP 問題排查與向上回報機制。

💼 專案成就與職責細節

1. 軟體開發與流程自動化 (Software & Automation)

  • WPF SDK 開發：使用 C# (WPF) 開發超音波感測器開發套件 (SDK)。將原先錯綜複雜、需手動輸入 Config 檔的韌體參數設定步驟，轉化為直觀的圖形化介面。
  • 智慧校正機制 (Smart Calibration)：設計了一套自動化參數調適流程。
    • 解決方案：引導用戶對感測器執行特定手勢（如左右滑動），程式即自動分析波形並找出最適當的濾波頻段 (Filter Frequency)。
    • 成效：大幅簡化了因材質、硬體與環境差異所需的繁瑣驗證程序，顯著提升客戶產線的調校效率與使用者體驗。

2. 演算法與韌體工程 (Algorithm & Firmware Engineering)

  • 訊號處理：運用 MATLAB 進行超音波訊號分析。實作雜訊濾除（涵蓋線性與非線性濾波）以及觸碰演算法開發，優化手勢識別的精準度。
  • 韌體實作：使用 C++ 進行韌體編寫。將模擬驗證後的最佳效能參數與新功能（如虛擬按鍵觸發機制）移植至韌體中，成功導入智慧型手機（如 ROG Phone）與筆電觸控板等產品。

3. 跨國協作與量產支援 (Global Collaboration & MP Support)

  • 全英文技術溝通：每週參與全英文技術同步會議，與美國總部工程團隊密切協作，確保書信與會議中的技術規格對齊。
  • 量產危機處理：在 PVT (工程驗證) 與 MP (量產) 階段擔任關鍵技術窗口。針對產線回饋的異常迅速釐清 Root Cause，提供韌體修正版本；遇棘手問題時建立有效率的分析報告與向上回報 (Escalation) 機制。

🛠️ 技術關鍵字 (Tech Stack)

  • Languages: C/C++, C# (WPF), MATLAB, Python。
  • Domain: Digital Signal Processing (DSP), Firmware Development, UI Automation。

🖼️ 專案示意圖 (Reference Images)

Image 1: 智慧校正 SDK 介面

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Image 2: 訊號處理流程圖

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